沪硅产业：融资净偿还19.96万元，融资余额8.31亿元（04-21）
2023-04-22 10:50:34
来源：东方财富Choice数据
(资料图片仅供参考)
沪硅产业融资融券信息显示，2023年4月21日融资净偿还19.96万元；融资余额8.31亿元，较前一日下降0.02%。
融资方面，当日融资买入2.31亿元，融资偿还2.31亿元，融资净偿还19.96万元。融券方面，融券卖出110.94万股，融券偿还45.15万股，融券余量461.28万股，融券余额1.16亿元。融资融券余额合计9.47亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（04-21）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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